類TPX阻膠離形膜 |
JWLX 適用於各種不同的PCB及FPC壓合製程，同時也是非常有經濟效率的方案，最大壓合溫度可達200oC，在85oC時中間軟化層開始追隨填縫，阻膠效果優異達到0.2mil~0.35mil，撕除後並不會在PCB表面上殘留任何物質，此材料擁有優異的功能在一般的高溫壓合條件下離形效果優良。
JWLX 應 用
軟性電路板 , 軟硬結合板 , 高密度複合板 及 銅箔基板的壓合製程
JWLX 規 格
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特性 |
項目 |
值 |
單位 |
測試方法 |
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尺寸 |
膜厚 |
120,190 |
um |
膜厚規 |
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寬度 |
不限寬幅 |
mm |
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長度 |
不限長度 |
M |
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塗層 |
雙面離形膜 |
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物理特性
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熱壓耐溫 |
200 |
°C |
ASTM-D 1525 |
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熔點 |
225 ± 10 |
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軟化點 |
85 |
°C |
ASTM-D 1525 |
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外觀 |
乳白色 |
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目視 |
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拉利強度 |
5.7 (5.0) |
kg/cm2 MD(TD) |
ASTM-D 412 |
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伸長彈性係數 |
10 (6.5) |
kg/cm2 MD(TD) |
ASTM-D 412 |
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斷裂伸長率 |
200 (860) |
kg/cm2 MD(TD) |
ASTM-D 412 |
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ADVANTAGE
◎ 比TPX物性優秀。
1 Coverlay內氣泡未產生
2 Resin Flow
3 耐熱性好。
◎ 生產時,不使用其他添加劑或穩定劑,不會產生析出物
未經過表面處理,不會發生殘渣而可以防止產品污染。
◎ 離形性優秀。
◎ 收縮率優秀。
◎ 阻膠性優 - 無鹵素。