均壓緩衝材 JCMF |
JCMF 適用於高密度板及軟硬結合板的壓合過程，是非常有經濟效率，最大壓合溫度可達205oC維持90分鐘，其加溫至125oC會呈現溶融狀態，以優異的流動性進而達到填孔及均壓的功效，此材料也不會與離形膜造成反應，使用環保材質亦不會對環境造成傷害，並有效的降低成本。
JCMF 應 用
軟性電路板 , 軟硬結合板 , 高密度複合板 及 銅箔基板的壓合製程
JCMF 規 格
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特性 |
項目 |
值 |
單位 |
測試方法 |
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尺寸 |
膜厚 |
80,150,200,250,400 |
um |
膜厚規 |
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寬度 |
不限寬幅 |
mm |
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長度 |
不限長度 |
M |
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物理特性 |
熱壓耐溫 |
205 |
°C |
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外觀 |
白色 |
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霧度 |
82 |
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ASTM-D1003 |
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表面粗度 |
Ra < 1.6 |
µm |
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儲存壽命 |
>1 |
Year |