類TPX阻膠離形膜

 


JWLX 適用於各種不同的PCB及FPC壓合製程,同時也是非常有經濟效率的方案,最大壓合溫度可達200oC,在85oC時中間軟化層開始追隨填縫,阻膠效果優異達到0.2mil~0.35mil,撕除後並不會在PCB表面上殘留任何物質,此材料擁有優異的功能在一般的高溫壓合條件下離形效果優良。

 

 

JWLX 應 用


軟性電路板 , 軟硬結合板 , 高密度複合板 及 銅箔基板的壓合製程

 

 

JWLX 規 格 

特性

項目

單位

測試方法

尺寸

膜厚

120,190

um

膜厚規

寬度

不限寬幅

mm

 

長度

不限長度

M

 

塗層

雙面離形膜

物理特性

 

 

熱壓耐溫

200

°C

ASTM-D 1525

熔點

225 ± 10 

軟化點

85

°C

ASTM-D 1525

外觀

乳白色

 

目視

拉利強度

5.7 (5.0)

kg/cm2 MD(TD)

ASTM-D 412

伸長彈性係數

10 (6.5)

kg/cm2 MD(TD)

ASTM-D 412

斷裂伸長率

200 (860)

kg/cm2 MD(TD)

ASTM-D 412

 

ADVANTAGE

◎  比TPX物性優秀。 

       1 Coverlay內氣泡未產生

       2 Resin Flow

       3 耐熱性好。

◎  生產時,不使用其他添加劑或穩定劑,不會產生析出物

     未經過表面處理,不會發生殘渣而可以防止產品污染。

◎  離形性優秀。

◎  收縮率優秀。

◎  阻膠性優 - 無鹵素