白色霧面離形膜 JWRF

 


JWRF 適用於各種不同的PCB及FPC壓合製程,同時也是非常有經濟效率的方案,最大壓合溫度可達200oC維持90分鐘,其塗層是一種惰性或非活性的材料,並不會在PCB表面上殘留任何物質,此材料擁有優異的功能和固定的尺寸在一般的高溫壓合條件下離形效果優良。

JWRF 應 用


軟性電路板 , 軟硬結合板 , 高密度複合板 及 銅箔基板的壓合製程

 

 

JWRF 規 格

特性

項目

單位

測試方法

尺寸

膜厚

25,38,50

um

膜厚規

寬度

不限寬幅

mm

 

長度 不限長度 M  

塗層

單面離形膜

雙面離形膜

物理特性

 

 

熱壓耐溫

200

°C

 

熔點

250 ± 10

密度

1.400

gcm3

ASTM-D1505

離形力

18.9 ± 1

g/inch

 

裂解溫度

> 270

°C

 

外觀

白色

 

 

霧度

75

%

ASTM-D1003

表面粗度

Ra < 2.3

µm

 

儲存壽命

>1

Year