均壓緩衝材 JCMF

 


JCMF 適用於高密度板及軟硬結合板的壓合過程,是非常有經濟效率,最大壓合溫度可達205oC維持90分鐘,加溫至125oC會呈現溶融狀態,以優異的流動性進而達到填孔及均壓的功效,此材料也不會與離形膜造成反應,使用環保材質亦不會對環境造成傷害,並有效的降低成本

JCMF 應 用


軟性電路板 , 軟硬結合板 , 高密度複合板 及 銅箔基板的壓合製程

 

 

JCMF 規 格

特性

項目

單位

測試方法

尺寸

膜厚

80,150,200,250,400

um

膜厚規

寬度

不限寬幅

mm

 

長度

不限長度

M

 

物理特性

熱壓耐溫

205

°C

 

外觀

白色

 

 

霧度

82

 

ASTM-D1003

表面粗度

Ra < 1.6

µm

 

儲存壽命

>1

Year